解析電子制造行業(yè)熱門話題，NEPCON專家顧問風(fēng)云際會
日期:2017-03-10 10:31
的發(fā)展。未來電子制造行業(yè)碰到的新的技術(shù)短期內(nèi)更多的是指元器件的集成封裝和半導(dǎo)體的未來集成程度。未來產(chǎn)品會把所有的功能都集成到某一個芯片里邊，用壓合、印制或其他方式形成。貼裝或許會淡出一部分，但是市場永遠(yuǎn)會在。包括智能手機(jī)也好，未來的產(chǎn)品是一個智能終端的概念。而包括當(dāng)下提到的智能家居，其核心就是控制，那么數(shù)據(jù)的采集和控制量會變得非常大。未來不論智能終端是以手機(jī)、手表或其他形式呈現(xiàn)，如何快速響應(yīng)和實現(xiàn)客戶對不同產(chǎn)品的需求，將會是考驗供應(yīng)鏈端，包括后期產(chǎn)品服務(wù)遞交的最關(guān)鍵點(diǎn)。其重要突破點(diǎn)將在于數(shù)據(jù)采集
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